玻璃布基板(又称玻纤布基板：玻璃布基板以玻璃纤维纺织而成的布浸渍树脂作为增强材料,通常用环氧树脂或其他高性能树脂作为浸渍材料(如G10,FR-4/FR-5),其电气性能好、工作温度较高。 有许多高性能基材都采用玻璃布基板。 玻璃布基板是大多数可靠性要求较高的电子产品和高速电路印制板的优选材料.
复合基板：复合基板是采用两种以上的增强材料的基板,表层和芯层采用了两种不同的增强材料,如芯层增强材料为环氧-纤维纸,表层为环氧-玻璃布的CEM-1型或者芯层增强材料为环氧-玻璃纤维纸,表层为环氧-玻璃布的CEM-3型。复合基板性能较纸基板有很大改善,成本较玻璃布基板低,主要应用于民用电子和一般电子产品。
特殊材料基板：特殊基材包括特殊功能的金属、 陶瓷或耐热热塑型基板的材料。 这些材料通常作为高导热性材料,应用于大功率器件、电源模块、汽车电子产品、高密度安装的 IC 封装等印制电路板。 这些印制板对基板的散热性有越来越高的要求,基板材料的导热性能也更加成为一项重要的性能。用于这类印制板的基材有金属基材和陶瓷基材。
