氟树脂是含有氟原子的合成高分子，其具有极好的耐热性、耐化学性、电绝缘性、高频特性以及所有其它特性。PTFE是使用最广泛的一类氟树脂，它是由-（CF2-CF2）n-碳原子链形成的骨架，外覆氟原子的结构。其各种特性都由其结构决定，PTFE是一种与PE类似的非极性聚合物，具有完美的对称分子结构，从而使其具有较低的介电常数，其介电常数为2.1左右，相比于其它材料具有较好的优势。
随着我国大数据、物联网及AI技术发展，对通信技术的要求越来越高，第五代移动通信技术(5g)的开发和普及已经变得越来越紧迫。5G通信技术具有高稳定性、低延时等优点，和4G基站不同，5G技术发展的关键技术是高频传输技术。5G基站天线、功放、射频等领域都需要采用更高频率和更高传输速度的电子机材，随着天线段频增多、频率提高，5G基站对于高频高速覆铜板的需求也大幅度增加。因此在要实现高频传输,必须使用低介电常数、低介质损耗材料,而聚四氟乙烯（PTFE）以其低介电常数得到了广泛的应用。
在移动通信基站中，印刷电路板（PCB） 是电子元器件电气连接的载体，在通信领域主要用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节。而覆铜板（CCL）是玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。CCL材料是生产PCB的基础材料,主要对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。作为电子工业的基础材料，覆铜板（CCL）随着印刷电路板（PCB）需求不断增加。
高频PTFE覆铜板主要材料由铜箔、玻璃纤维布、PTFE以及其他应用材料。PTFE覆铜板结构类型有如下几种（氟聚合事业部的PTFE乳液、PTFE树脂已广泛使用在高频覆铜板领域中。）
1、聚四氟乙烯乳液多次浸渍纤维布，烘烤后将氟树脂烧结成膜，并与玻纤布紧密结合得到树脂含量较高的浸渍片，将浸渍片叠配起来，并在两面覆上铜箔，进行层压得到聚四氟乙烯覆铜板；
2、将氟树脂膜和经过氟树脂乳液浸渍的玻璃纤维布叠合得到一定厚度和树脂含量的绝缘层，绝缘层两面覆盖铜箔进行层压，制得聚四氟乙烯覆铜板；
3、短玻纤混合增强聚四氟乙烯树脂通过压延/模压等方法压成片材，再覆铜箔压制烧结成聚PTFE覆铜板；
4、采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯树脂得到复合基板材料用于制作覆铜板。
