行业概述
覆铜板属于基础材料，技术壁垒很高，目前，高频板、软板、软硬结合板、封装基板等高端覆铜板产品的核心技术仍掌握在国外企业手中。
覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。上游原材料电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格；下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品，需求分散。
三大主材：树脂、铜箔和玻璃布，玻璃布从2019年开始是持续走低，过程中有小幅调整，但上半年整体处于低位，目前看各大厂商库存量偏低加上前期亏损，预计下半年会逆势调涨。同时，高端玻璃布需求大于供给，价格一直在高位。化工类材料：化工材料市场走势一定程度是与原油价格趋同，上半年基本是低位震荡局面，从目前情况看均有底部向上运行的趋势。铜箔的价格波动相对较大，目前LME均价已超过2019年高位，随着下半年及Q4传统旺季到来，预估LME价格仍会处于上涨态势。
行业需求分析
PCB 的三大下游领域，分别是通信设备、消费电子和汽车电子
目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。随着5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对PCB产业的需求。
需求侧：5G 和汽车电子打开高频成长空间
5G基站带来PCB及覆铜板量价齐升
5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。
2021-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。
对应高频高速覆铜板市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。
