一、招标条件
本超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板单双幅自动裁切线、单双幅自动包装线项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为私有资金390万元，招标人为江苏耀鸿电子有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为比选招标。
二、项目概况和招标范围
规模：本项目预算金额为390万元，本次采购最高限价390万元。采购内容为单双幅自动裁切线、单双幅自动包装线。具体项目内容及所应达到的具体要求，以比选文件相应规定为准
范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的：
超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板单双幅自动裁切线、单双幅自动包装线项目;
三、投标人资格要求
超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板单双幅自动裁切线、单双幅自动包装线项目)的投标人资格能力要求：
1．在中国境内注册，具有独立承担民事责任的能力；
2．投标人提供的货物和服务不应侵犯或违反任何第三方的工业产权、知识产权或引起索赔；
3．参加本次招标活动前3年内，在经营活动中没有违法记录，在承接的项目中无重大质量和安全事故，并未因此受到过有关管理部门的查处或通报；
4．投标人应为设备的专业制造商或专业制造商为本项目出具了授权的代理商。投标人能满足上述主要设备供货要求，并且有良好的财务、资信及售后服务，无质量事故及纠纷等不良记录。
5．本项目不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2023年 3 月 13 日 09 时00分到2023年 3 月 17 日13时00分
获取方式：现场报名，需携带资料：1、营业执照复印件2、授权委托书及被授权人身份证复印件3、以上材料须复印件须加盖单位公章。建议投标人/供应商尽可能在工作时间段9：00-15：00之间完成标书获取工作。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2023年3月 22 日13时30分
递交方式：上海市徐汇区冠生园路231号311室纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间：2023 年 3 月 22 日 13 时 30 分
开标地点：上海市徐汇区冠生园路231号311室
七、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
八、联系方式
招 标 人：江苏耀鸿电子有限公司
地 址：江苏市盐城市东台市开发区经八路8号
联 系 人：倪晓婷
电 话：86-21-61916904
电子邮件：/
招标代理机构：上海代诚工程管理咨询有限公司
地 址： 上海市徐汇区冠生园路231号311室
联 系 人：潘长青
电 话： 13061829520
电子邮件： 1273756665@qq.com
