兼容无铅覆铜板
在10月11日的欧盟会议上，通过了两项关于环境保护的“欧洲指令”。它们将于2006年7月1日正式全面实施。两个“欧洲指令”是指《电子电气产品废弃物指令》(简称WEEE)和《特定有害物质使用限制令》(简称RoHs)。在这两个监管指令中，明确提到应禁止含铅材料。因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两项指令的最佳途径。
高性能覆铜板
这里所指的高性能覆铜板包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、各种基板材料(涂树脂铜箔、形成多层层压板绝缘层的有机树脂膜、玻璃纤维或其他有机纤维增强的预浸料等。).在未来几年内(到2010年)，在开发这种高性能覆铜板时，根据对未来电子安装技术发展的预测，应达到相应的性能指标值。
具有特殊功能的覆铜板
这里的特殊功能覆铜板主要指:金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、嵌入式无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光电线路基板用覆铜板等。这种覆铜板的开发和生产不仅是电子信息产品新技术发展的需要，也是发展我国航空航天和军事工业的需要。
高性能挠性覆铜板
自从柔性印刷电路板(FPC)工业化生产以来，已经经历了30多年的发展。20世纪70年代，FPC开始进入真正的工业化大规模生产。20世纪80年代末，由于一种新型聚酰亚胺薄膜材料的出现和应用，FPC出现了无胶FPC(一般称为“双层FPC”)。20世纪90年代，世界上开发出了与高密度电路相对应的光敏覆盖膜，这使得FPC的设计有了很大的变化。由于新的应用领域的发展，其产品形式的概念发生了很大的变化，包括将其扩展到包括TAB和COB基板在内的更广泛的范围。20世纪90年代后半期，高密度FPC开始进入大规模工业化生产。它的电路模式已经迅速发展到更微妙的程度。高密度FPC的市场需求也在快速增长。
目前，去年世界FPC的产值约达30-35亿美元。近年来，世界FPC产量不断增加。其在PCB中的比重也在逐年增加。在美国、* *等国家，FPC占印刷电路板总产值的13%-16%。FPC正在成为PCB中非常重要且不可或缺的品种。
在柔性覆铜板方面，我国在生产规模、制造技术水平、原材料制造技术等方面与世界先进国家和地区存在较大差距，这种差距甚至大于刚性覆铜板。
专家意见:
覆铜板应与PCB同步发展。
覆铜板作为PCB制造中的基板材料，对PCB起着互连、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大的影响。因此，PCB的性能、质量、制造中的可加工性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上是由CCL材料决定的。
覆铜板技术和生产经历了半个多世纪的发展，现在全球覆铜板年产量已超过3亿平方米。覆铜板已成为电子信息产品基础材料的重要组成部分。覆铜板制造业是朝阳产业。随着电子信息和通信产业的发展，它有着广阔的前景。其制造技术是一门多学科相互作用、相互渗透、相互促进的高新技术。电子技术的发展表明，覆铜板技术是推动电子工业快速发展的关键技术之一。
覆铜板技术和生产的发展与电子信息产业尤其是PCB产业的发展是同步和不可分割的。这是一个不断创新和追求的过程。覆铜板的进步和发展总是受到电子产品、半导体制造技术、电子安装技术和PCB制造技术的创新和发展的推动。
随着信息产业的快速发展，电子产品正朝着小型化、功能化、高性能和高可靠性的方向发展。从70年代中期的通用表面贴装技术(SMT)到90年代的高密度互连表面贴装技术(HDI)，以及近年来半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应用，电子贴装技术一直在向高密度发展。同时，高密度互连技术的发展推动了PCB向高密度发展。随着安装技术和PCB技术的发展，作为PCB基板材料的覆铜板(CCL)技术也在不断进步。
专家预测，未来10年世界电子信息产业年均增长率为7.4%，到2010年世界电子信息产业市场将达到3.4万亿美元，其中电子整机1.2万亿美元，通信设备和计算机将占其中的70%以上，达到0.86万亿美元。可以看出，覆铜板作为基础电子材料的巨大市场不仅将继续存在，而且还将以15%的增长率发展。覆铜板行业协会发布的相关信息显示，未来五年，为适应高密度BGA技术和半导体封装技术的发展趋势，高性能薄型FR-4和高性能树脂基板的比例将越来越大。
